Lutowanie BGA
Lutowanie BGA
Tak jak w temacie. Podobno tej techniki uzywa się do naprawy telefonów GSM. Przydało by się dowiedzieć "z czym to się je"
.Czy ta technologia jest do zastosowań domowych czy do labolatorium. No i czy opłaca się w to inwestować i jakie sa mniej więcej ceny. [potrzeba do tego lutownica - czy może coś innego?].
Ta technologia nie jest do zastosowań domowych. Tu zaraz podniosą się głosy, że można sobie poradzić, tak można sobie poradzić ale nigdy nie będzie pewności, że wszystko jest dobrze polutowane w szczególności gdybyś chciał np. procesor na rdzeniu ARM w obudowie BGA polutować. W firmie omijamy na razie dość dużym łukiem elementy BGA gdyż trzeba do tego dobrego i drogiego sprzętu (o ile mówimy o właściwym profesjonalnym podejsciu
patrz tu: http://www.renex.com.pl/pokaz_produkt.p ... PC80070411 i http://www.renex.com.pl/pokaz_produkt.php?isbn=XR-3000), a to się dopiero opłaca przy naprawdę masowej produkcji.
Ostatnio zmieniony 23 paź 2005, 16:15 przez Wojtek, łącznie zmieniany 1 raz.
Słyszałem o używaniu kulek do bga, siatki [jakiś wzór nóżek scalaka] i lutuja to opalarką
Podobno dość nieżle to wychodzi przy odrobinie wprawy. A takie kulki i siatki to na allegro można znaleźć. Nie wiem czy to jest ta technika[bga] czy tylko zapożyczono z niej conieco.
A tak swoją drogą to czy da się wylutować scalaka np z telefonu gsm nie uszkadzając go[telefonu] a potem wlutować nowy. Oczywiście chodzi mi o jakieś domowe sposoby.
A tak swoją drogą to czy da się wylutować scalaka np z telefonu gsm nie uszkadzając go[telefonu] a potem wlutować nowy. Oczywiście chodzi mi o jakieś domowe sposoby.
Przy dużej wprawie odlutować się da bez totalnych znieszczeń wokół. Trzeba wykonać odpowiednią nasadkę na opalarkę by właściwie skierować strumień gorącego powietrza. Z przylutowaniem w miejsce wylutowanego układu BGA jest kłopot. W warunkach domowych jest to niewykonalne (chyba, że ktoś sobie kupił bardzo specjalistyczny sprzęt i trzyma go w domukildas pisze:Słyszałem o używaniu kulek do bga, siatki [jakiś wzór nóżek scalaka] i lutuja to opalarkąPodobno dość nieżle to wychodzi przy odrobinie wprawy. A takie kulki i siatki to na allegro można znaleźć. Nie wiem czy to jest ta technika[bga] czy tylko zapożyczono z niej conieco.
A tak swoją drogą to czy da się wylutować scalaka np z telefonu gsm nie uszkadzając go[telefonu] a potem wlutować nowy. Oczywiście chodzi mi o jakieś domowe sposoby.
1. trzeba oczyścić powierzcnię płytki pod scalakiem BGA zo postaci fabrycznej (zero cyny na padach),
2. nanieść na pady świeżą pastę w sposób bardzo precyzyjny (ilość pasty),
3. największy problem to pozycjonowanie nowego układu (jeżeli jest nowy, jeżeli jest stary, to go wcześniej trzeba "naprawić"),
4. przylutowanie strumieniem gorącego powietrza, zwróć uwagę, że nie masz możliwości skontrolowania wyniku lutowania, więc nie wiadomo jak gługo grzać.
Reasumując, to w warunkach domowych nie da się tego zrobić.
Masz rację od czasu kiedy zaczołem ten temat przelutowałem już kilka procków. Może to nie było czyste lutowanie BGA ale sie skleiło
Moja metoda to siatki, pasta i kulki z allegro w połączeniu z opalarką kierunkową BOSHA
Zawsze działało chociaż pewności co do lutowania nigdy nie ma. Ale jak działa to znaczy że jest git.
Problem byłby wtedy gdy nie mamy odpowiedniej siatki do scalaka naszczęście w moim przypadku wszystkie siatki znalazłem na necie.
Moja metoda to siatki, pasta i kulki z allegro w połączeniu z opalarką kierunkową BOSHA
Zawsze działało chociaż pewności co do lutowania nigdy nie ma. Ale jak działa to znaczy że jest git.
Problem byłby wtedy gdy nie mamy odpowiedniej siatki do scalaka naszczęście w moim przypadku wszystkie siatki znalazłem na necie.
Ja nie chce tego uczyć bo to jest dość ryzykowne (a ja nie umiem tłumaczyć). Kilka układów poszło się paść kiedy je przygrzewałem i cała płyta zaczeła się topić
. Mam pare przykrych doświadczen z tą metodą i polecam ją tylko w ostateczności. Nie chce być odpowiedzialny za "roztopienie", "rozpuszczenie" czyjejś słuchawki.
PS: Nie wiem czy moge to powiedzieć na tym forum ale bardzo pomógł mi wątek na forum elektrody o lutowaniu bga.
PS: Nie wiem czy moge to powiedzieć na tym forum ale bardzo pomógł mi wątek na forum elektrody o lutowaniu bga.
Prosze bardzo: Link do elektrodyWojtek pisze:Najlepiej podaj link, przeciez to się moze przydać.kildas pisze:Nie wiem czy moge to powiedzieć na tym forum ale bardzo pomógł mi wątek na forum elektrody o lutowaniu bga
-
Virginiouse
- -
- Posty: 5
- Rejestracja: 03 sie 2006, 23:13
- Lokalizacja: scisle tajne ;)
chcialbym zwrocic uwage na to ze wszystkie uklady scalone a w szczegolnosci delikatne struktury krzemowe (min. BGA) sa projektowane i wytwarzane w technologii umozliwiajacej jedno przejscie przez piec do lutowania rozplywowego. tzn. ze producent daje garancje na taki uklad tylko pojedynczego grzania, demontaz - reballing - montaz ponowny zwieksza ryzyko uszkodzenia ukladu jezeli nie doczesnego to na pewno odczuwalnego po uplywie jakiegos czasu, zbyt silne nawet pojedyncze grzanie powoduje trwale uszkodzenie struktury krzemowej a co za tym idzie wprowadza defekt ktory na pewno bedzie odczuwalny w dzialaniu ulkadu jezeli nie teraz to za jakis czas.
dlatego zalecane jest montowac uklady BGA przy uzyciu specjalistycznego sprzetu, wiem ze serwisy telefonow komorkowych urzywaja tak zwanych "suszarek"
do wyjecia ukladu - oczyszczenia pol kontaktowych na plytce i za pomoca fluksa/topnika wmontowaniu na to miejsce nowego ukladu. jaka jest precyzja i skutecznosc niektorych serwisow komorkowych chyba nie trzeba mowic 
jezeli jest ktos zainteresowany moge udostepnic zdjecia X-ray ukladow BGA prawidlowo polutowanych i nieprawidlowo polutowanych przy uzyciu specialistycznych piecow rozplywowych - w przypadku wadliwego polutowania zle byl dobrany profil temperaturowy pieca - to pokazuje jak wazne jest nawet rozklad temperatur przy lutowaniu struktur BGA, CSP, QFP czy QFN.
dlatego zalecane jest montowac uklady BGA przy uzyciu specjalistycznego sprzetu, wiem ze serwisy telefonow komorkowych urzywaja tak zwanych "suszarek"
jezeli jest ktos zainteresowany moge udostepnic zdjecia X-ray ukladow BGA prawidlowo polutowanych i nieprawidlowo polutowanych przy uzyciu specialistycznych piecow rozplywowych - w przypadku wadliwego polutowania zle byl dobrany profil temperaturowy pieca - to pokazuje jak wazne jest nawet rozklad temperatur przy lutowaniu struktur BGA, CSP, QFP czy QFN.