Witam.
Jestem Laikiem z dziedziny elektroniki a już tym bardziej tak zaawansowanej.
Proszę o pomoc w naprawię odnowie pola lutowniczego na płycie głównej
DA0R09MB6H1 REV : H
Chodzi o jeden styk przetwornicy TPS51125ARGER
Przetwornica uległa uszkodzeniu z niewiadomego powodu i w miejscu gdzie się spaliła również uszkodziła pole lutownicze jedno pole z 24.
Wylutowałem przetwornice hotairem ale nie można przylutować nowej z powodu braku własnie jednego pola lutowniczego.
Bardzo proszę o pomoc.
Za pomoc i wszelkie rady bardzo dziękuje.
Z Poważaniem
Daniel
Odnowienie pola lutowniczego
Witam.
A pytanie czym przykleić ten przewód do płyty głównej ?
ponieważ przewód musi być jednocześnie tym 1 pinem z 24 czyli musi kończyć się pod przetwornicą i dotykać jej pinu a lutowanie odbywa się w temperaturze ok ponad 300 stopni Hotairem i musi to być klej który wytrzyma taką temperaturę ?
Bardzo proszę o pomoc.
Za pomoc, rady i odpowiedzi wszystkim bardzo dziękuje.
A pytanie czym przykleić ten przewód do płyty głównej ?
ponieważ przewód musi być jednocześnie tym 1 pinem z 24 czyli musi kończyć się pod przetwornicą i dotykać jej pinu a lutowanie odbywa się w temperaturze ok ponad 300 stopni Hotairem i musi to być klej który wytrzyma taką temperaturę ?
Bardzo proszę o pomoc.
Za pomoc, rady i odpowiedzi wszystkim bardzo dziękuje.
Witam.
A jak wygląda sprawa z ułożeniem układu ? Bo płyta jest ułożona jakąś stroną i jak tą przetwornice ułożyć aby te piny się zgadzały a nie że np. wlutuje układ odwrotnie ?
I jak Pan myśli lepiej lutować to hotairem czy lutownicą z grotem taką jak Pan mówi dla elektroników ?
Wiem że trzeba wyczyścić pola lutownicze na płycie głównej po przez drucik miedziany aby zabrać nadmierną ilość cyny, a co należy po tym zrobić ?
Prosił bym o pomoc
Jak zawsze za wszelkie rady pomoc i odpowiedzi bardzo dziękuje.
A jak wygląda sprawa z ułożeniem układu ? Bo płyta jest ułożona jakąś stroną i jak tą przetwornice ułożyć aby te piny się zgadzały a nie że np. wlutuje układ odwrotnie ?
I jak Pan myśli lepiej lutować to hotairem czy lutownicą z grotem taką jak Pan mówi dla elektroników ?
Wiem że trzeba wyczyścić pola lutownicze na płycie głównej po przez drucik miedziany aby zabrać nadmierną ilość cyny, a co należy po tym zrobić ?
Prosił bym o pomoc
Jak zawsze za wszelkie rady pomoc i odpowiedzi bardzo dziękuje.
Każdy układ ma wyróżniony jeden pin (przeważnie pin nr.1), za pomocą kropki nadrukowanej na obudowie, wytłoczonego kółka lub ściętego rogu. Na płycie, na warstwie opisowej także powinno znajdować się odpowiednie oznaczenie. Jeżeli tego nie ma, to trzeba przed odlutowaniem starej przetwornicy zapamiętać jak był ułożony uszkodzony układ. Jeśli nie dało się zrobić, to pozostaje instrukcja serwisowa urządzenia, a w ostateczności przeglądanie dostępnych zdjęć płyty głównej.
Co do lutowania, to zależy to przede wszystkim od sposobu wyprowadzenia pinów z układu. Jeżeli są one chociaż częściowo dostępne z boku układu, można spróbować lutowania kolbą, ale układy w takiej obudowie są przeznaczone do montażu hot-air. Sposób montażu zależy też od posiadanych umiejętności i oceny ryzyka dalszego uszkodzenia sąsiadujących elementów i ścieżek.
Z tego co widzę z dostępnych zdjęć i z karty tego układu, przetwornica posiada od spodu obudowy thermal pad, co oznacza że przylutować ją można tylko lutownica hot-air.
http://html.alldatasheet.net/html-pdf/4 ... ARGER.html
Co do lutowania, to zależy to przede wszystkim od sposobu wyprowadzenia pinów z układu. Jeżeli są one chociaż częściowo dostępne z boku układu, można spróbować lutowania kolbą, ale układy w takiej obudowie są przeznaczone do montażu hot-air. Sposób montażu zależy też od posiadanych umiejętności i oceny ryzyka dalszego uszkodzenia sąsiadujących elementów i ścieżek.
Z tego co widzę z dostępnych zdjęć i z karty tego układu, przetwornica posiada od spodu obudowy thermal pad, co oznacza że przylutować ją można tylko lutownica hot-air.
http://html.alldatasheet.net/html-pdf/4 ... ARGER.html
Ostatnio zmieniony 10 sty 2016, 20:12 przez tom5555, łącznie zmieniany 2 razy.
Pola lutownicze powinno się delikatnie ocynować, dodatkowo można użyć dobrego topnika, najlepiej typu "no clean". Należy pamiętać o osłonięciu sąsiednich elementów przed strumieniem gorącego powietrza. Przed lutowaniem najlepiej jest rozgrzać ten fragment płytki, skróci to czas lutowania i zmniejszy szanse na uszkodzenie układu od przegrzania. Nie wolno tez gwałtownie schładzać płytki i układu po lutowaniu.
Witam.
A pasta lutownicza nadaje się do tego ?
Czy przed jak Pan mówi przejechaniem cyną po padach na płycie głównej należy coś nałożyć aby ta cyna się tego chwytała ?
I prosił bym jeszcze o wytłumaczeni mi jak z tym jednym pinem bo pisał Pan że albo jak lekko wystaje i tam go przylutować po przylutowaniu układu całości układu albo też ten układ trochę ściąć ale jak można to głęboko robić bo to jednak można uszkodzić ?
Za wszelkie rady, pomoc i odpowiedzi bardzo dziękuje.
A pasta lutownicza nadaje się do tego ?
Czy przed jak Pan mówi przejechaniem cyną po padach na płycie głównej należy coś nałożyć aby ta cyna się tego chwytała ?
I prosił bym jeszcze o wytłumaczeni mi jak z tym jednym pinem bo pisał Pan że albo jak lekko wystaje i tam go przylutować po przylutowaniu układu całości układu albo też ten układ trochę ściąć ale jak można to głęboko robić bo to jednak można uszkodzić ?
Za wszelkie rady, pomoc i odpowiedzi bardzo dziękuje.
Past lutowniczych jest wiele rodzajów. Są pasty do lutowania blach stalowych, do lutowania rur miedzianych, do starych skorodowanych przewodów i w końcu do delikatnych elementów SMD. W tym przypadku chodzi mi oczywiście o te ostatnie, i tak jak to wcześnie pisałem nie pozostawiające szkodliwych resztek, czyli typu "no clean". Na padach płytki musi znajdować się niewielka ilość cyny, która utworzy spoinę. Topnik zwiększa tzw. "zwilżalność", czyli sprawia że cyna łatwiej pokrywa wyprowadzenia układu, co znacznie ułatwia lutowanie. Dzięki temu samo lutowanie przebiega krócej, więc zmniejsza się szansa uszkodzenia układu w skutek jego przegrzania.
Szlifowanie boku układu, zwłaszcza tak małego, jest rozwiązaniem ostatecznym. Żeby wiedzieć jak daleko można go zeszlifować, potrzebny byłby datasheet z podanym rozmiarem struktury krzemowej układu. Raczej nie powinna być ona większa od thermal pada na spodzie układu. Jeżeli zajdzie potrzeba szlifowania, to najlepiej jak najmniej, byle by dało się pewnie przylutować kawałek przewodu.
Szlifowanie boku układu, zwłaszcza tak małego, jest rozwiązaniem ostatecznym. Żeby wiedzieć jak daleko można go zeszlifować, potrzebny byłby datasheet z podanym rozmiarem struktury krzemowej układu. Raczej nie powinna być ona większa od thermal pada na spodzie układu. Jeżeli zajdzie potrzeba szlifowania, to najlepiej jak najmniej, byle by dało się pewnie przylutować kawałek przewodu.
Witam.
A co jest według Pana lepsze Topik No Clean przed cyną czy ta pasa lutownicza do SMD przed cyną.
Bo rozumiem że oby dwie rzeczy czyli Topik i Pastę lutowniczą należy nałożyć na pola lutownicze płyty a następnie użyć cyny aby nałożyć cienką warstwę ?
Czyli rozumiem że nie da się nic innego zrobić jak nakładać ten przewód do tego jednego pinu dopiero po wlutowaniu całości układu ?
A w jaką najlepiej temperaturę ustawić HotAira przy lutowaniu tego układu ? I ile to mniej więcej może trwać ?
Po takim wlutowaniu hotairem trzeba coś jeszcze lutować ręcznie ?
A co jest według Pana lepsze Topik No Clean przed cyną czy ta pasa lutownicza do SMD przed cyną.
Bo rozumiem że oby dwie rzeczy czyli Topik i Pastę lutowniczą należy nałożyć na pola lutownicze płyty a następnie użyć cyny aby nałożyć cienką warstwę ?
Czyli rozumiem że nie da się nic innego zrobić jak nakładać ten przewód do tego jednego pinu dopiero po wlutowaniu całości układu ?
A w jaką najlepiej temperaturę ustawić HotAira przy lutowaniu tego układu ? I ile to mniej więcej może trwać ?
Po takim wlutowaniu hotairem trzeba coś jeszcze lutować ręcznie ?