Jaką użyć temperaturę dla demontażu elementów SMD ?
Jaką użyć temperaturę dla demontażu elementów SMD ?
Chciałem się zapytać doświadczonych użytkowników hot airów, jakiej temperatury używacie w procesie demontażu elementów SMD ? Chodzi mi przede wszystkim o elementy w ramkach zaznaczone kolorami : niebieskim, zielonym, czerwonym na zdjęciach (z tego co wiem to rezystory czy kondensatory wytrzymują dość dobrze wysokie temperatury, wyższe niż układy scalone) , tak ogólnie czy możecie mi też powiedzieć jaka temperatura jest bezpieczna dla tak małych układów scalonych ?
- Załączniki
-
Obawiam się, że na elementy w niebieskich ramkach nie wystarczy Ci mocy w standardowym hot air, chyba, że dasz grzanie od spodu (jest taki dodatkowy podgrzewacz - preheating station), bo samym hot air to tylko te zielone powinny się odkleić.
Najpierw musisz rozgrzać płytę do około 200°C (preheating)
http://toolboom.com/content_file/produc ... manual.pdf
A później do wylutowywania elementów potrzebna jest wysoka temperatura około 350°C (desoldering)
Używając samego hot-air też musisz najpierw rozgrzać płytkę do około 200°C, a dopiero później wylutowywać element.
P. S. Najlepiej przed operacją wypić 100 ml, żeby ręce się nie trzęsły
Najpierw musisz rozgrzać płytę do około 200°C (preheating)
http://toolboom.com/content_file/produc ... manual.pdf
A później do wylutowywania elementów potrzebna jest wysoka temperatura około 350°C (desoldering)
Używając samego hot-air też musisz najpierw rozgrzać płytkę do około 200°C, a dopiero później wylutowywać element.
P. S. Najlepiej przed operacją wypić 100 ml, żeby ręce się nie trzęsły
, a jeszcze pytanie czy temperatura 350 C nie zniszczy mniejszych elementów zaznaczonych na czerwono i zielono ?
Są też odpowiednie końcówki do stacji hot air, nie wiem czy są takiej wielkości jak te elementy ale do niektórych są. Elementy podnosi się przyssawką lub takim specjalnym "trzymajdkiem", można też je zepchnąć pincetą lub jakimś metalowym szpikulcem, jak już się odkleją, trzeba tylko uważać, żeby nie oderwać jakiejś nogi ze ścieżką, bo to są płyty warstwowe i będzie ciężko naprawić o ile w ogóle się da. Żeby rezystory i kondensatory nie uciekły z płyty najlepiej ustawić nadmuch na połowę lub nawet mniej.
Dodatkowo polecam takie coś: http://www.youtube.com/watch?v=EFy2BXXw3hg . Drogie, ale dobre.
Tu jest pokazane jak możana wylutowac takie leementy nie majac hota.
Mozna tez zamiast kolby uzyc hota.
http://www.youtube.com/watch?v=dCUSwADP ... re=related
Mozna tez zamiast kolby uzyc hota.
http://www.youtube.com/watch?v=dCUSwADP ... re=related
Kiedyś podobne patenty robiło się dla lutownic transformatorowych. Małą kolbą (20 - 60W) trudno będzie rozgrzać kawałek drutu do wymaganej temperatury. Wygodnym zamiennikiem hot-air jest lutownica gazowa z funkcją wydmuchu gorącego powietrza, ale wymaga trochę wprawy żeby nie spalić pcb i podzespołów.
Można spróbować palnikiem od spodu, o ile nie ma tam jakichś elementów (powoli rozgrzewając płytę). Jak wiadomo gorące powietrze ucieka do góry, więc to lepszy sposób niż nadmuch od góry (pod warunkiem, że płyta nie ma 3 mm). Sam tak wylutowywałem jakieś gniazda lub mniej wrażliwe elementy. Ze względu na brak kontroli nad temperaturą takie wylutowywanie palnikiem to loteria, no i trzeba trzymać palnik tak, żeby płomień nie dotykał do PCB. Wtedy ścieżki i nóżki elementów są odpowiednikiem tego miedzianego ustrojstwa przy rozlutowywaniu (lutownicą do rynien). Jak dla mnie jest to szybki sposób na wyciągnięcie gniazda lub podstawki z jakiegoś trupa, ale do serwisowania się raczej nie nadaje.
Niedawno wyciągałem z radia pamięć eeprom 8pin smd. Zrobiłem to taką lutownicą: http://sklep.avt.pl/p/pl/48840/lutownica+gazowa.html . Po prostu odkręciłem grot i podgrzewałem układ gorącym powietrzem (nie płomieniem), aż cyna na nóżkach puściła. Tą samą techniką wlutowałem z powrotem przeprogramowaną kostkę. Nie używałem przy tym żadnych topników czy innych past, i aż sam się zdziwiłem układ przetrwał taką operację, a po płytce nie poznać że było coś robione.