Witam.
Chciałem zapytać o szkodliwość oparów podczas rozlutowywania płyt głównych i kart do PC za pomocą ręcznej nagrzewnicy, zwanej też opalarką. Czynność ta ma na celu odzyskanie przeróżnych elementów, w tym SMD. Czy te opary sa szkodliwe i w jakim stopniu? Czy ktoś może ma informacje na ten temat?
Pozdrawiam.
Rozlutowywanie płyt od PC
Ja ustawiam piekarnik na 200 st. C + termoobieg i jechana 
Później szczypcami szybko wyjmuję płytkę i strzepuję na gazetę położoną na podłodze.
Jako wskaźnika temperatury używam niewielkiego kawałka cyny... choć generalnie widać, kiedy cyna się stopiła.
Co ważne, trzeba sprawdzić czy płytka jest ołowiowa czy bezołowiowa, bo RoHSowe płytki truniej się rozlutowują i trzeba przysmażyć do ok. 225 st. C.
No i jeszcze pamiętać trzeba o pozbyciu się z płytki elektrolitów oraz plastiku (tego czarnego ze złącz goldpin).
Później szczypcami szybko wyjmuję płytkę i strzepuję na gazetę położoną na podłodze.Jako wskaźnika temperatury używam niewielkiego kawałka cyny... choć generalnie widać, kiedy cyna się stopiła.
Co ważne, trzeba sprawdzić czy płytka jest ołowiowa czy bezołowiowa, bo RoHSowe płytki truniej się rozlutowują i trzeba przysmażyć do ok. 225 st. C.
No i jeszcze pamiętać trzeba o pozbyciu się z płytki elektrolitów oraz plastiku (tego czarnego ze złącz goldpin).
Dobre z tym piekarnikiem.Ja próbowałem rozlutowywać nad palnikiem gazowym i rodzinka ostro zaprotestowała jak poczuła opary.
Czytałem kiedyś, że płyty PC spryskuje się czy w jakiś inny sposób impregnuje związkami chlorowymi w celu zabezpieczenia ich przed zapaleniem/podtrzymaniem płomienia. Te związki maja budowę chemiczną podobną do dioksyn. Potem chlor zamieniono na brom i ponoć problem został załagodzony.
Czytałem kiedyś, że płyty PC spryskuje się czy w jakiś inny sposób impregnuje związkami chlorowymi w celu zabezpieczenia ich przed zapaleniem/podtrzymaniem płomienia. Te związki maja budowę chemiczną podobną do dioksyn. Potem chlor zamieniono na brom i ponoć problem został załagodzony.
