Palność urządzeń elektronicznych
Palność urządzeń elektronicznych
Temat może trochę nietypowy. Generalnie temat nie jest mi obcy ale spotkałem się z różnymi stwierdzeniam na temat wymagań palności obudów urządzeń elektronicznych. Ostatnio dotarła do mnie informacja, że jeśli zawartość tworzywa w obudowei jest poniżej 2 kg to nie trzeba przestrzegać wymogów na palność co jest trochę dla mnie bez sensu, a jednocześnie zdecydowanie upraszcza problem z obudowami. Jednak poza zasłyszaną informacją nie znalazłem nigdzie potwierdzenia tego. Czy ktoś zajmował się podobnym problemem?
Ja tu z kolei czegos nie rozumiem!
Jako chemik z wykształcenia wiem, że zawartość definiuje się jako ilość jednostek (masy, objętości, czy procentowa) czegoś w czymś, tak więc określenie "zawartość tworzywa w obudowie" jest dla mnie niejasna. Jakiego tworzywa i o jaką obudowę chodzi, czy obudowy układów scalonych, czy obudowy całych urządzeń? Poza tym czego ma się tyczyć wartość 2kg? Czy jest to zawarość tworzywa w np. 10 kg metalu, dla obudów złożonych, czy zawartość tworzywa niepalnego w stosunku do palnych składników, wchodzących w skład materiału, z jakiego wykonana jest obudowa?
Najlepiej byłoby podać chociaż orientacyjne źródło zasłyszanych informacji.
Jeśli chodzi o obudowy układów scalonych i tranzystorów (np. TO-92) to wykonane są one z tworzywa przypominającego składem stosowany niegdyś Bakelit, ale dokładnego składu chemicznego nie znam. Obudowy kondensatorów zwijanych to jakiś rodzaj zalewy czy lakieru. Jeśli chodzi o obudowy do całych urzadzeń, to stosuje się tu tzw. Polistyren Ataktyczny,a do precyzyjnych urządzeń, jak komputery stosuje się kopolimer o nazwie ABS (Karylonitryl-Butadien-Styren).
Dostępne obecnie w handlu obudowy metalowe są zbudowane najczęściej ze stali albo aluminium, i jak wiadomo metale raczej się nie zapalą. Gorzej z obudowami z w.wym. tworzyw sztucznych, takie to palą się jak pochodnia wydzielając duże ilości sadzy i trujących gazów.
Paradoksalnie lepsze od obudów z tworzyw sztucznych jest drewno, pomimo powszechnie znanej palności tego materiału, jest w brew pozorom znacznie odpowniejsze na temtaratury niż tworzywa sztuczne, nie mnieknie i nie topi się a swymi własnościami odporności na temeraturę przypomina dawne obudowy z tworzyw sztucznych typu Bakelit (nawiasem mówiąc ta substancja jest najlepsza pod względem palności, bo nie pali się prawie wogóle).
Niestety z bakielitem, stosowanym do budowy układów scalonych nie jejst tak różowo, na moich oczach stanęła w płomieniach kostka TDA7294 i paliła się spokojnym płomieniem nawet po wyłączeniu zasilania.
W sprzęcie elektronicznym codziennego użytu, jak komputery i wszelkiego rodzaju układy audio a także telewizory stosuje się jako impregnaty środki uniepalniające. Charakterystyczny ostry zapach nowo zakupionych urządzeń jest właśnie zapachem od środków uniepalniających. Jeszce do niedawna jako środki te stosowano polichlorowane bifenyle, zwane w skrócie PCB (dioksyny - tak, tak!). Dioksyny są jednymi z najbardziej trwałych związków chemicznych na świecie, ich okrez poowicznego zaniku w glebie porównywalny jest z okresem rozpadu pierwiastków promieniotwórczych a dioksyny znajduje się w odwiertach w warstwach ziemii sprzed setek tysięcy lat!
Sprzęt elektroniczny impregnowany PCB podczas użytkowania, czyli normalnej pracy nagrzewał się a szkodliwe substancje dostawały się do atmosfery pomieszczeń, w której sprzebywali ludzie a po zużyciu trafiał na śmietnik a szkodliwe substancje przedostawały się do środowiska. Aktualnie używa się mniej toksycznych polibromowanych bifenyli, należących także do grupy PCB.
Jako chemik z wykształcenia wiem, że zawartość definiuje się jako ilość jednostek (masy, objętości, czy procentowa) czegoś w czymś, tak więc określenie "zawartość tworzywa w obudowie" jest dla mnie niejasna. Jakiego tworzywa i o jaką obudowę chodzi, czy obudowy układów scalonych, czy obudowy całych urządzeń? Poza tym czego ma się tyczyć wartość 2kg? Czy jest to zawarość tworzywa w np. 10 kg metalu, dla obudów złożonych, czy zawartość tworzywa niepalnego w stosunku do palnych składników, wchodzących w skład materiału, z jakiego wykonana jest obudowa?
Najlepiej byłoby podać chociaż orientacyjne źródło zasłyszanych informacji.
Jeśli chodzi o obudowy układów scalonych i tranzystorów (np. TO-92) to wykonane są one z tworzywa przypominającego składem stosowany niegdyś Bakelit, ale dokładnego składu chemicznego nie znam. Obudowy kondensatorów zwijanych to jakiś rodzaj zalewy czy lakieru. Jeśli chodzi o obudowy do całych urzadzeń, to stosuje się tu tzw. Polistyren Ataktyczny,a do precyzyjnych urządzeń, jak komputery stosuje się kopolimer o nazwie ABS (Karylonitryl-Butadien-Styren).
Dostępne obecnie w handlu obudowy metalowe są zbudowane najczęściej ze stali albo aluminium, i jak wiadomo metale raczej się nie zapalą. Gorzej z obudowami z w.wym. tworzyw sztucznych, takie to palą się jak pochodnia wydzielając duże ilości sadzy i trujących gazów.
Paradoksalnie lepsze od obudów z tworzyw sztucznych jest drewno, pomimo powszechnie znanej palności tego materiału, jest w brew pozorom znacznie odpowniejsze na temtaratury niż tworzywa sztuczne, nie mnieknie i nie topi się a swymi własnościami odporności na temeraturę przypomina dawne obudowy z tworzyw sztucznych typu Bakelit (nawiasem mówiąc ta substancja jest najlepsza pod względem palności, bo nie pali się prawie wogóle).
Niestety z bakielitem, stosowanym do budowy układów scalonych nie jejst tak różowo, na moich oczach stanęła w płomieniach kostka TDA7294 i paliła się spokojnym płomieniem nawet po wyłączeniu zasilania.
W sprzęcie elektronicznym codziennego użytu, jak komputery i wszelkiego rodzaju układy audio a także telewizory stosuje się jako impregnaty środki uniepalniające. Charakterystyczny ostry zapach nowo zakupionych urządzeń jest właśnie zapachem od środków uniepalniających. Jeszce do niedawna jako środki te stosowano polichlorowane bifenyle, zwane w skrócie PCB (dioksyny - tak, tak!). Dioksyny są jednymi z najbardziej trwałych związków chemicznych na świecie, ich okrez poowicznego zaniku w glebie porównywalny jest z okresem rozpadu pierwiastków promieniotwórczych a dioksyny znajduje się w odwiertach w warstwach ziemii sprzed setek tysięcy lat!
Sprzęt elektroniczny impregnowany PCB podczas użytkowania, czyli normalnej pracy nagrzewał się a szkodliwe substancje dostawały się do atmosfery pomieszczeń, w której sprzebywali ludzie a po zużyciu trafiał na śmietnik a szkodliwe substancje przedostawały się do środowiska. Aktualnie używa się mniej toksycznych polibromowanych bifenyli, należących także do grupy PCB.
No tak moze wyraziłem się nie dość precyzyjnie ale myślałem, że jeśli użyję sformułowania "urządzenie elektroniczne" to będzie jasne, że nie chodzi mi o układ scalony - nie jest moim zamiarem wszczynać dyskusję na ten temat 
. Wyjaśniam więc - chodzi o obudowę całego urządzenia, która może składać się zarówno z części metalowych jak i niemetalowych. Chodzi o to, że wiem jaką klasę palności powinna mieć obudowa do elektronicznego urządzenia np. medycznego (wg pr. IEC60601-1 ed.3 to przynajmniej FV1) ale na wskutek informacji przypadkowej (wydającej się prawdziwą), a nie dającej się obecnie zweryfikować u źródła, nie wiem jak zinterpretować te mniej niż 2 kg i czy wogóle to jest prawdą. Producenci obudów z tworzywa (w Polsce) maja problem z dotrzymaniem tej klasy palności (jest to pewien kompromis z wymaganiami konstrukcyjno technologicznymi) dlatego jeśli dałoby się złagodzić wymóg to byłoby dobrze.
Przeglądnąłem zasoby zarówno polsko jak i angielsko języczne internetu i nie natknąłem się na taką informację być może jest ona jeszcze w jakiejś normie ale trudno abym kupował wszystkie dotyczące tego problemu i szukał tej informacji. Liczę na to ze ktoś natrafił się na informację która pomoże mi zweryfikować postawiony problem. I tylko tego problemu ten wątek ma dotyczyć.
. Wyjaśniam więc - chodzi o obudowę całego urządzenia, która może składać się zarówno z części metalowych jak i niemetalowych. Chodzi o to, że wiem jaką klasę palności powinna mieć obudowa do elektronicznego urządzenia np. medycznego (wg pr. IEC60601-1 ed.3 to przynajmniej FV1) ale na wskutek informacji przypadkowej (wydającej się prawdziwą), a nie dającej się obecnie zweryfikować u źródła, nie wiem jak zinterpretować te mniej niż 2 kg i czy wogóle to jest prawdą. Producenci obudów z tworzywa (w Polsce) maja problem z dotrzymaniem tej klasy palności (jest to pewien kompromis z wymaganiami konstrukcyjno technologicznymi) dlatego jeśli dałoby się złagodzić wymóg to byłoby dobrze.Przeglądnąłem zasoby zarówno polsko jak i angielsko języczne internetu i nie natknąłem się na taką informację być może jest ona jeszcze w jakiejś normie ale trudno abym kupował wszystkie dotyczące tego problemu i szukał tej informacji. Liczę na to ze ktoś natrafił się na informację która pomoże mi zweryfikować postawiony problem. I tylko tego problemu ten wątek ma dotyczyć.
Wojtekspróbuj obklikać te strony
http://www.sp.se/fire/Eng/Research/Fire ... ronics.htm
http://www.bpf.co.uk/bpfgroups/Fire_Saf ... mittee.cfm
może znajdziesz jakieś hasła do dalszych poszukiwań...
hmm, najlepiej byłoby dotrzeć do odpowiednich norm, regulacji
gdzie jest czarno na białym napisane co i jak
tasza
.. zaraz bedę klikał ale coś mi sie wydaje że juz tam byłem ale mogę sie mylić bo po dwóch dniach to juz mi sie to mieszatasza pisze:
spróbuj obklikać te strony
http://www.sp.se/fire/Eng/Research/Fire ... ronics.htm
http://www.bpf.co.uk/bpfgroups/Fire_Saf ... mittee.cfm
może znajdziesz jakieś hasła do dalszych poszukiwań...
hmm, najlepiej byłoby dotrzeć do odpowiednich norm, regulacji
gdzie jest czarno na białym napisane co i jak
tasza
, co do norm to się z tobą zgadzam, mam juz dwie wydawało sie podstawowe a w nich to praktycznie odwołania do kilku następnych i poza informacjami co do sposobu testowania nic innego nie znalazłem, a doradztwo w PKN jest żadne.ano ma jest to European Commission niestety poza wykazem norm i dyrektyw ja nic nie doszukałem siętasza pisze:a czy ta nasza światła i uczynna instytucja ma swój europejski odpowiednik?
po mojemu musi mieć...
no cóz sama sobie odpowiedziałaśtasza pisze:inny myk - to nawiązać kontakt z jakimś większym producentem sprzętu,
który robi coś na rynki EU i podpytać....słodka naiwności....
Chyba zostanę przy wytycznych normy i trzeba bedzie zmusić producenta do zrobienia zgodnie z wymogami na klase palności FV1
Nie chodzi o problem spalania i szklodliwych substancji bo od tego są dyrektywy ROHS i WEEE (i pewnie jeszcze inne) problem dotyczy bezpieczeństwa urządzeń elektronicznych i ryzyka związanego z ich zapaleniem się na wskutek uszkodzenia i tak np. obwody drukowane powinny być wykonywane z materiału zgodnego z klasą V0, po prostu nie powinny sie zapalić na skutek uszkodzenia elementów montowanych na takim obwodzie.brzozi pisze:A problem nie jest związany przypadkiem ze szkodliwościa wydzielanych substancji podczas spalania a nie ze samym spalaniem