Produkcja płytek wielowarstwowych w domowych warunkach.

[olinek2]

Można by też wiercić już po sklejeniu, przez co krawędzie wewnętrznych warstw miedzi byłyby na 100% widoczne i czyste (łatwo by się je cynowało).

[aktus]

Owszem, ale powierzchnia styku pad - cyna, pad - metalizowanie była by sporo mniejsza. Zwiększyła by się rezystancja złącza i nie mogły by wówczas płynąć większa prądy.

edit: Zastanawiałem się teraz nad tym, czy czasem nie warto by przed sklejeniem pocynować wewnętrznych padów. Wówczas faktycznie można by wiercić po klejeniu.
edit2: Czy ktoś z Was zna może jakąś żywice termoutwardzalną w temperaturze powyżej 100 stopni oraz jakieś pigmenty do żywicy?

[Ertew]

Może tak da się płytki połączyć:
- położyć płytki miedzią do góry, w odwrotnej kolejności,
- przełożyć przez otwory długie druty,
- przylutować wystające odcinki do pól miedzi na najwyższej płytce,
- pokryć płytkę jakimś klejem, żywicą, czy innym separatorem,
- wyjąć ze spodu drugą płytkę, położyć na pierwszej, przekładając druty przez jej otwory,
- powtórzyć czynności lutowania i nakładania aż do wyczerpania się płytek mając nadzieję, że przewody połączeniowe nie okażą się zbyt krótkie.

Teoretycznie w każdą płytkę można wlutować układy przewlekane, a na jej powierzchni przylutować układy smd. Praktycznie urządzenie może być podzielone na bloki funkcyjne (zasilacz, część wykonawcza, sterownik) i każda z nich umieszczona na oddzielnej warstwie ,,kanapki''.