Galwaniczne pokrywanie laminatu miedzią.

aktus · Post autor: **aktus** » 29 sie 2007, 19:53

Witam serdecznie. Czy ktoś z was bawił się kiedyś w coś takiego jak kataforeza? Chciałbym w ten sposób uzyskać grubszą warstwę miedzi na płytce oraz pozbyć sie zarysowań. Jak sądzicie co było by lepszym rozwiązaniem - galwanizować przed, czy po trawieniu ścieżek? Czy zaprzątać sobie tym głowę, czy raczej lepiej / bezpieczniej, żebym sobie to z głowy wybił?

Koleszek · Post autor: **Koleszek** » 29 sie 2007, 22:19

A nie prościej kupić laminat dwukrotnie grubszy, czyli o grubości 70 mikrometrów?

aktus · Post autor: **aktus** » 30 sie 2007, 6:33

I tak mimo wszystko może sie porysować, a jednak niektóre rysy potrafią być głębokie.

robson · Post autor: **robson** » 30 sie 2007, 12:02

Chodzi Ci o zarysowania podczas użytkowania? Ja już tyle płytek zrobiłem i nigdy z tym problemu nie było - wystarczy po prostu uważać

Post autor: **timo66** » 30 sie 2007, 18:46

aktus pisze:I tak mimo wszystko może sie porysować, a jednak niektóre rysy potrafią być głębokie

zawsze można pocynować

a jeżeli chodzi o elektryczne pokrywanie jakichś powieszchni , to po pierwsze przed trawieniem [bo po , to niewieim czy karzdza scieżke z osobna czy jak

], a tak pozatym to tak powleczona powieszchnia nigdy niebedzie tak jak przetopiona miedz i zrobiona z niej folia

Pozdrawiam

Koleszek · Post autor: **Koleszek** » 30 sie 2007, 20:18

Ewentualnie można próbować z ścieżkami prądowymi, ale galwanicznie uzyskamy i tak niewielkie pokrycie powierzchni... W sumie bez sensu..

aktus · Post autor: **aktus** » 31 sie 2007, 0:23

Dlatego właśnie pytam, czy sobie zaprzątać głowę, czy też raczej nie.
W jakim celu nad tym myślałem? Ponieważ czasem jeszcze przed obróbką i w trakcie obróbki laminat może zostać zarysowany, a wówczas ścieżki nie będą gładkie. Poza tym według mnie takie coś okropnie wygląda

Koleszek · Post autor: **Koleszek** » 31 sie 2007, 1:32

Po wytrawieniu możesz ocynować bezprądowo. Wtedy po pierwsze poprawisz wygląd ścieżek, a po drugie zabezpieczysz je przed utlenianiem. Osobiście eksperymentowałem z soldermaską wykonywaną w domowych warunkach (lakier termoutwardzalny do szkła kupiony w sklepie dla plastyków), ale wychodziło mi delikatnie mówiąc dość średnio.

MiW · Post autor: **MiW** » 11 gru 2007, 23:50

Ja się bawiłem w elektrolizę. Z marnym skutkiem. Wyhodowałem śliczny płatek cyny za to

Ale do rzeczy: H2SO4 + CuSO4 (cz. cz.) daje dobry efekt przy miedziowaniu. Płytka rzecz jasna musi być odtłuszczona. Jeśli ktoś nie uznaje H2SO4 (stęż.)

, to może to zrobić w krecie (NaOH). Potem trzeba dokładnie wypłukać, żeby jony Na+ się nie dostały do kąpieli.