Witam. Chciałbym prosić o pomoc w rozwiązaniu niektórych pytań wraz z krotkim wytlumaczeniem dlaczego tak. Jedna prawidlowa odp jest
1. Zasilacze i stabilizatory liniowe i impuplsowe
a) W stabilizatorach impulsowych napiecie wyjsciowe moze byc wieksze od wyjsciowego
b) zasilacze liniowe maja wyzsza sprawnosc od zasilaczy impulsowych
c) stabilizatory impulsowe wymagaja zastosowania kondensatorow filtrujacych o wyzszych pojemnosciach od stabilizatorow liniowych przy tym samym obciazeniu
d) wysoka czestotliwosc pracy stabilizatorow impulsowych nie jest wskazana, poniewaz wymaga zastosowania duzych transformatorow.
Generalnie szukajac na to pytanie informacji, znalazlem w jednym artykule ze a jest niemozliwe, a w innym ze a jest mozliwe. A najbardziej mi pasowala odp c ;/
2. Przy doborze elementow przy projektowaniu ukladów konieczne jest określenie:
a)dla kondensatora : pojemnosci i dopuszczalnego napiecia pracy
b) dla tranzystora: typu przewodnictwa, dopuszczalnego napiecia zlacz, czestotliwosci Fr
c) dla rezystora: rezystancji, mocy, tolerancji, typu wykonania oraz technologi montazu
d) dla rezystora: rezystancji i dopuszalnego napiecia pracy
3. Projektujac i wykonujac polaczenia miedzy elementami na plytce drukowanej nalezy:
a) stosowac zawsze waskie sciezki aby zminimalizowac powierzchnie plytki
b) przy odbiornikach pobierajacych duzy prad stosowac polaczenia wieloktrone ( rownolegle)
c) Separowac czesc cyfrowa od analogowej w celu minimalizacji zaklocen
d) stosowac zawsze z najkrotszych polaczen niezaleznie od impedancji falowej par i szyn sygnalowych
4. Elementy elektroniczne bierne wykonane w technologi przewlekanej w porownaniu do SMD
a) sa przewaznie mniejsze i maja mniejsza mase
b) Sa duze wiec posiadaja gorsze parametry
c) Typowo dopuszczaja wyzsze napiecia pracy
d) Sa trudniejsze w montazu recznym i serwisowaniu
5. Stosujac diody zabezpieczaace tranzystory wyjsciowe mostka H nalezy:
a) Dobrac ich pradd maksymalny rowny 0,5 natezenia pradu przeplywajacego przez tranzystory
b) precyzyjnie dobrac czas przelaczenie trr, aby nie dopuscic do zwierania mostka przy uzyciu zbyt wolnych diod
c) podlaczyc je tak, aby byly spolaryzowane w kierunku przewodzenia , gdy skojarzone z nimi tranzystory rowniez przewodza
c) stosowac diody prostownicze rodziny 1N4000
Podac powody koniecznosci minimalizacji powierzchni petli w polaczeniach wewnetrznych ukladow impulsowych mocy
Z gory bardzo dziekuje za pomoc
Elektronika praktyczna - test, kilka pytan
Yoda czy translator to pisał?Student23 pisze:Jedna prawidlowa odp jest
Ruszyłeś to pytanie i wytypowałeś 2 poprawne odpowiedzi, więc spróbuję coś pomócStudent23 pisze:1. Zasilacze i stabilizatory liniowe i impuplsowe
a) W stabilizatorach impulsowych napiecie wyjsciowe moze byc wieksze od wyjsciowego
b) zasilacze liniowe maja wyzsza sprawnosc od zasilaczy impulsowych
c) stabilizatory impulsowe wymagaja zastosowania kondensatorow filtrujacych o wyzszych pojemnosciach od stabilizatorow liniowych przy tym samym obciazeniu
d) wysoka czestotliwosc pracy stabilizatorow impulsowych nie jest wskazana, poniewaz wymaga zastosowania duzych transformatorow.
B) w wyjątkowych przypadkach (prądy poniżej kilku mA albo mały spadek napięcia na stabilizatorze) może być prawdziwe. Zazwyczaj nie jest prawdziwe.
D) bzdura.
C) jeśli mowa o kondensatorze na wyjściu to prawda. Jeśli mowa o kondensatorze na wejściu to w wyjątkowych przypadkach (np. obwody poprawiające PFC) zastosowanie przetwornicy impulsowej może pozwolić na zmniejszenie pojemności w układzie.
A) również prawda. Przetwornica impulsowa może podnosić napięcie (BOOST), obniżać (BUCK) lub na 3 różne sposoby utrzymywać stały poziom (BUCK/BOOST przełączane w zależności od potrzeb, BOOST/BUCK połączone szeregowo, SEPIC).
A jako ciekawostkę mogę dodać że popularny układ 7805 umie stabilizować tylko napięcie dodatnie. Jego impulsowy odpowiednik można tak włączyć, że z napięcia 12V wytworzy -5V.
Więcej nie pomogę aż sam nie spróbujesz ugryźć zagadnienia.
Nie wiedziałem, że tak można z impulsowymi. Nowy dzień, nowa wiedza.Ertew pisze:A jako ciekawostkę mogę dodać że popularny układ 7805 umie stabilizować tylko napięcie dodatnie. Jego impulsowy odpowiednik można tak włączyć, że z napięcia 12V wytworzy -5V.
Może uprościć to życie, bo nie trzeba wtedy specjalnie trafa z odczepem i 7905.
Naprawdę może być tylko 1 dobra odpowiedź?Student23 pisze:2. Przy doborze elementow przy projektowaniu ukladów konieczne jest określenie:
a)dla kondensatora : pojemnosci i dopuszczalnego napiecia pracy
b) dla tranzystora: typu przewodnictwa, dopuszczalnego napiecia zlacz, czestotliwosci Fr
c) dla rezystora: rezystancji, mocy, tolerancji, typu wykonania oraz technologi montazu
d) dla rezystora: rezystancji i dopuszalnego napiecia pracy
Nie jest powiedziane dokładnie jakich układów. Niektóre wymagają specyficzną pojemność, którą trzeba wyliczyć, aby układ działał prawidłowo. Napięcie pracy jest ważne, gdyż za niskie niż w układzie to element może się uszkodzić. Za wysokie to będą niepotrzebne gabaryty i droższy element.
B-> Ważny jest typ przewodnictwa, bo decyduje jak będzie załączany i znów w zależności w jakich warunkach będzie pracował układ to napięcie złącz, aby nie było przebicia, chociaż często jest o wiele wyższe niż w układzie. Duża częstotliwość nie zawsze jest potrzebna.
C->Podstawowymi parametrami rezystora to rezystancja, moc i tolerancja, gdyż wpływają na działanie całego układu zgodnie z prawami. Typ wykonania zależy od wcześniejszych parametrów, a technologia montażu nie gra dużej roli i zależy tak samo od podstawowych parametrów (tutaj moc).
D-> Wyżej wymieniłem podstawowe parametry rezystora.
Moim skromnym zdaniem to będzie A.
Jest kilka zasad podczas projektowania PCB, na które należy zwracać uwagę.Student23 pisze:3. Projektujac i wykonujac polaczenia miedzy elementami na plytce drukowanej nalezy:
a) stosowac zawsze waskie sciezki aby zminimalizowac powierzchnie plytki
b) przy odbiornikach pobierajacych duzy prad stosowac polaczenia wieloktrone ( rownolegle)
c) Separowac czesc cyfrowa od analogowej w celu minimalizacji zaklocen
d) stosowac zawsze z najkrotszych polaczen niezaleznie od impedancji falowej par i szyn sygnalowych
A->Nie zawsze szerokie ścieżki są potrzeba, gdyż nie zawsze płynie przezeń duży prąd. Ścieżki sygnałowe mogą być wąskie i nie trzeba niepotrzebnie je pogrubiać.
B-> Rozagałęziając ścieżkę, która będzie przewodzić duży prąd jest jedną z technik. Jednakże można jedną ścieżkę zrobić odpowiednio szeroką.
C-> Wskazana jest taka seperacja, w szczególności jeśli używamy przetworników typu ADC. W zasadzie tutaj możemy mówić o seperacji masy cyfrowej od analogowej. Minimalizuje to zakłócenia części analogowej.
D-> Szczerze mówiąc nie za bardzo wiem co to jest impedancja falowa par i co pod tym rozumieć, ale prowadzenie jak najkrótszych ścieżek jest wskazane w szczególności do kwarców, kondensatorów filtrujących, itp., aby te elementy znajdowały się możliwe blisko układów docelowych. Minimalizacja długości ścieżek wiąże się też ze zmniejszeniem się czynników pasożytniczych, czyli montażowej pojemności, rezystancji i indukcyjności, które mają wpływ na działanie układu.
Może to będzie D. Tutaj muszą odezwać się starzy wyjadacze.
A-> Są większe i cięższe. Nie ma co tutaj opisywać, bo tak jest.Student23 pisze:4. Elementy elektroniczne bierne wykonane w technologi przewlekanej w porownaniu do SMD
a) sa przewaznie mniejsze i maja mniejsza mase
b) Sa duze wiec posiadaja gorsze parametry
c) Typowo dopuszczaja wyzsze napiecia pracy
d) Sa trudniejsze w montazu recznym i serwisowaniu
B-> Nieraz posiadają lepsze.
C-> Prawda.
D-> Zależy od umiejętności.
Zdecydowanie A.
Coś mi się wydaje, że to "gotowiec" do testu. Powiedz mi, że się mylę.
I czyżby naprawdę student?-
keruseykaryu
Guzik prawda. Większe pojemności na wyjściu przetwornicy dają popalić układowi feedback. Przetwornica zacznie się dławić i pływać z napięciem.Ertew pisze:C) jeśli mowa o kondensatorze na wyjściu to prawda. Jeśli mowa o kondensatorze na wejściu to w wyjątkowych przypadkach (np. obwody poprawiające PFC) zastosowanie przetwornicy impulsowej może pozwolić na zmniejszenie pojemności w układzie.
No jeszcze czegoś takiego nie widziałem. Od jakiś 20 lat. Chyba że chodzi ci o dublowanie po obu stronach PCB. Większe prądy to zwykle pogrubienia, cynowanie całej ścieżki, albo robienie strefy.Artyliusz pisze:B-> Rozagałęziając ścieżkę, która będzie przewodzić duży prąd jest jedną z technik. Jednakże można jedną ścieżkę zrobić odpowiednio szeroką.
Przykłady z brzegu: D+/D- w USB, pary RX i TX w Ethernet 100BaseT, 1000BaseT, LVDS...Artyliusz pisze:Szczerze mówiąc nie za bardzo wiem co to jest impedancja falowa par i co pod tym rozumieć
C) Nie całki prawda. Mam na rolce 2500 tyś kondzioli 10nF/500V SMD w rozmiarze 1206! A teraz pytanie za wszy, drobny łupież i mały telewizor na raty: czy to jest zgodne z normami odległości dla takiego rozstawu pól?Artyliusz pisze:A-> Są większe i cięższe. Nie ma co tutaj opisywać, bo tak jest.
B-> Nieraz posiadają lepsze.
C-> Prawda.
D-> Zależy od umiejętności.
A potem się wypuszcza mgr inż (może g. robić i nieźle żyć) z polibudy.Artyliusz pisze:Coś mi się wydaje, że to "gotowiec" do testu. Powiedz mi, że się mylę.
Nie robi się tak rozdzielając gałąź jeśli grubsza ścieżka nie zmieściłaby się np. między małym rozstawem? W sumie ja nigdy tak nie robiłem, a jedynie pogrubiałem i cynowałem. Doświadczeniem koledze do pięt nie sięgam.keruseykaryu pisze:No jeszcze czegoś takiego nie widziałem. Od jakiś 20 lat. Chyba że chodzi ci o dublowanie po obu stronach PCB. Większe prądy to zwykle pogrubienia, cynowanie całej ścieżki, albo robienie strefy.
Może kolega rozjaśnić o co dokładnie chodzi z robieniem strefy? Teraz już wiem o co chodzi. Te "par" mnie zmyliło. Myślałem, że to jakaś inna impedancja jest.keruseykaryu pisze:Artyliusz napisał/a:
Szczerze mówiąc nie za bardzo wiem co to jest impedancja falowa par i co pod tym rozumieć
Przykłady z brzegu: D+/D- w USB, pary RX i TX w Ethernet 100BaseT, 1000BaseT, LVDS...
Dla każdego "typowe" to coś innego. A przy większej pojemności nadal byłby tylko 1206?keruseykaryu pisze:C) Nie całki prawda. Mam na rolce 2500 tyś kondzioli 10nF/500V SMD w rozmiarze 1206! A teraz pytanie za wszy, drobny łupież i mały telewizor na raty: czy to jest zgodne z normami odległości dla takiego rozstawu pól?
10nF to niewiele. Chodzi z tym rozmiarem, że niebezpiecznie mały jest dla takiego dużego napięcia?
1206 to jest 3,2mm.
Dość łatwe pytania jak na studia moim zdaniem. Bym powiedział, że niemal na poziomie technikum.keruseykaryu pisze:A potem się wypuszcza mgr inż (może g. robić i nieźle żyć) z polibudy.
A może jednak nie?Artyliusz pisze: Ertew napisał/a:
C) jeśli mowa o kondensatorze na wyjściu to prawda. Jeśli mowa o kondensatorze na wejściu to w wyjątkowych przypadkach (np. obwody poprawiające PFC) zastosowanie przetwornicy impulsowej może pozwolić na zmniejszenie pojemności w układzie.
Guzik prawda. Większe pojemności na wyjściu przetwornicy dają popalić układowi feedback. Przetwornica zacznie się dławić i pływać z napięciem.
Stabilizator liniowy ma za zadanie nadążać za zmianami obciążenia w sposób możliwie szybki. Zerknij do noty popularnego LM7805 (gogle podaje plik od Fairchild Semiconductor). Krótkie wahania obciążenia powinien kompensować stabilizator. Typowa pojemność na wyjściu to 0.1uF, od niej i od podobnych pojemności blisko układów scalonych zależy tłumienie bardzo krótkich szpilek.
Stabilizator impulsowy pracuje w sposób przerywany. Przy obciążeniu rezystancyjnym (bez pojemności filtrującej) na wyjściu przetwornic BUCK masz przebieg trójkątny a na wyjściu przetwornicy BOOST masz skrzyżowanie e^-t i prostokąta.
Za taką przetwornicą trzeba dać pojemność większą od 1uF, jednak dla przetwornic BUCK w większości zastosowań już pojemność 10uF bywa zadowalająca.
Inna kwestia to układy wrażliwe (audio), kilka razy spotkałem stabilizator impulsowy 12V->6V i liniowy LDO 6V->5V_a łączone szeregowo.
Nie spotkałem się jeszcze z dzieleniem ścieżki na kilka węższych łączących punkt A z punktem B.keruseykaryu pisze:Artyliusz napisał/a:
B-> Rozagałęziając ścieżkę, która będzie przewodzić duży prąd jest jedną z technik. Jednakże można jedną ścieżkę zrobić odpowiednio szeroką.
No jeszcze czegoś takiego nie widziałem. Od jakiś 20 lat. Chyba że chodzi ci o dublowanie po obu stronach PCB. Większe prądy to zwykle pogrubienia, cynowanie całej ścieżki, albo robienie strefy.
Spotkałem natomiast wielokrotnie wyprowadzanie z punktu C kilkunastu ścieżek i puszczanie ich dookoła płytki, gdzie co jakiś czas jedna ze ścieżek oddzielała się od reszty i łączyła się z konkretnym układem/elementem.
Punkt C był kondensatorem, a ścieżki układały się w gwiazdę, dzięki czemu praca jednego obwodu mniej zakłóca pracę innego. Rozwiązanie często stosowane w układach audio lepszej klasy, gdzie część analogowa miesza się z cyfrową, a punktem odniesienia dla wszystkiego jest wspólna masa.
-
keruseykaryu
Nie robi się tak. Omija się inną drogą.Artyliusz pisze:Nie robi się tak rozdzielając gałąź jeśli grubsza ścieżka nie zmieściłaby się np. między małym rozstawem?
Strefa wypełnienia, placek, polygon...Artyliusz pisze:Może kolega rozjaśnić o co dokładnie chodzi z robieniem strefy?
Ten akurat to ewenement. Ale mam też podobne 39nF/630V SMD1210, 150nF/500V SMD1210. Poszli do przodu z dielektrykiem, ale to że może przebić naskórkowo lub między padami bo są większe to starają się zapomnieć.Artyliusz pisze:A przy większej pojemności nadal byłby tylko 1206?
A większe pojemności ceramików w ogóle to są. Inna rolka: 10uF/16V SMD1206. Zakres pojemności jest ogromniasty: 1pF - 100uF SMD1206 tylko że te 100u będzie miało max 10V.
Generalnie przetwornice potrzebują mniejszych kondensatorów na wyjściu bo pracują na kHz i z takim taktem energia do kondensatora jest pompowana.Ertew pisze:Stabilizator impulsowy pracuje w sposób przerywany. Przy obciążeniu rezystancyjnym (bez pojemności filtrującej) na wyjściu przetwornic BUCK masz przebieg trójkątny a na wyjściu przetwornicy BOOST masz skrzyżowanie e^-t i prostokąta.
Za taką przetwornicą trzeba dać pojemność większą od 1uF, jednak dla przetwornic BUCK w większości zastosowań już pojemność 10uF bywa zadowalająca.
Patrząc praktycznie to jak zastosuję jakiś nowoczesny buck czy 7805 to i tak elektrolity na wyjściu będą prawie te same. I tu i tu dam np. po 22u i będzie spoko. Chyba się zgodzisz, że jeden 0,1u na wyjściu 7805 to jednak za mało i w realnym świecie to zawsze jakiś większy kondek też jest dawany.
-
keruseykaryu
Nie tylko lepszej klasy. Miałem kiedyś popularnego "Grundiga" MK232 (pierwsze serie) i tam też ścieżka masy szła gwiaździście od kondka w zasilaczu.Ertew pisze:Punkt C był kondensatorem, a ścieżki układały się w gwiazdę, dzięki czemu praca jednego obwodu mniej zakłóca pracę innego. Rozwiązanie często stosowane w układach audio lepszej klasy, gdzie część analogowa miesza się z cyfrową, a punktem odniesienia dla wszystkiego jest wspólna masa.